热释光读数器+加热退火炉手动操作，可以单片读取如圆片、方片、玻
璃管、粉末等各种形状的热释光元件。IDMS 软件集成结果数据库，操作人员可以轻松管理各
种格式的测量数据和生成特定格式的测量报告。

热释光读数器+加热退火炉

设备物理参数 尺寸、重量 外壳材质 345*240*270mm；单机重量约 25 公斤 钣金外壳，喷塑或者阳极氧化 储运环境 环境：-20℃--60℃，≤95%湿度 电源：220VAC/50Hz 市电供应 设备运行参数 运行方式 单次单样品测量 探测方式 交互方式 光电倍增管探测，模拟信号放大处理 带有触摸屏人机界面和应用软件同步双工作业 维护模式 带有自诊断功能；模块化设计便于现场快速更换 适配剂量片 国内通用的片状、粉末状、棒状、薄膜β剂量元件、 特定中子剂量片及其它特殊样品等 测量射线 γ，β，X，中子射线 加热单元参数 加热方法 电极加热、线性升温，最高温 500℃ 获取温度 室温～500℃可任意设置 预热温度 室温～500℃可任意设置 升温速率 0℃/s～50℃/s 可任意设置 控温精度 设置温度的±1% 测量单元参数 测量方式 光电倍增管（PMT），模拟信号放大 10 9量级 高压供应 高压 0～1200V 可调节，高压稳定性：±0.005% 探测单元制冷 半导体加控制制冷，制冷温度可设置 测量量程 0.1μSv～12Sv；最高至 300Sv（敏化镁钛片） 测量分辨率 实验室条件下充分预热后可到 0.1μSv 测量稳定性 充分预热后连续 10 次测量，RSD≤1% 暗电流 预热后连续多次测读 RSD≤1% 参考光 预热后连续多次测读 RSD≤1%

热释光读数器+加热退火炉

设备物理参数 尺寸、重量 外壳材质 345*223*210mm；单机重量约 3 公斤； 钣金外壳，喷塑或者阳极氧化 储运环境 环境：-20℃--50℃，10%-60%湿度 电源：220VAC/50Hz 市电供应 设备运行参数 温度过冲值 预设值±2℃ 温度稳定性 达到预设温度后波动范围±1℃ 控制模式 微电脑程序控制、触摸屏显示 提示方式 语音提示测量进程或者设备状态 冷却方式 风冷、大面积金属板冷却 测温方式 热电偶接触测温 系统保护 自带过温保护开关 退火温度 室温~400℃内手动设置 退火时间 100 分钟内自由设置，达到设计温度后自动倒计时